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工研院研究再升級,摺疊觸控面板驚艷登場

Touch Taiwan 2013在8月28日開展,工研院以「智慧生活、觸動未來」(Smart Living, Touch the Future)為主題,展出多項顯示與觸控所需之材料、設備、製程以及新興應用的關鍵技術。工研院今年特別展出「可摺疊觸控面板」、「窄邊框薄型觸控模組」及「凹版轉印技術」等20項跨領域研發成果。

2. 可折疊觸控面板
根據工研院IEK的資料分析,全球觸控產業在2013年預估營收為253.9億美元,相較於2012年,年成長率預計達到39.8%。工研院顯示中心主任程章林表示,因應近期可攜式電子產品將持續朝向更輕薄的方向前進,甚至在導入軟性顯示器後,未來更能設計出可彎曲與摺疊式的行動裝置產品,工研院藉由「多用途軟性電子基板技術」(FlexUP),先塗上一層「離形層」與高透明塑膠基板材料,接著在此基板上成功製作出厚度僅為0.01~0.02mm的觸控感測器並取下,接著在整合防刮之保護層後,即完成可彎曲與摺疊式的超輕薄觸控面板,不僅能應用於腕戴式的創新產品,可摺疊收納的手持行動裝置也將指日可待,而此觸控感測器薄膜也可與強化玻璃貼合,以應用於既有可攜式電子產品所需之輕、薄、高強度觸控面板。這次工研院所展出的「可摺疊觸控面板」,可摺疊觸控面板曲率半徑已經達到7.5mm。

觸控製程大突破!以印刷技術取代傳統黃光微影
觸控面板的市場已成為兵家必爭之地,智慧型手機與平板電腦的廠商無不將觸控面板變為其標準配備,工研院針對觸控面板開發轉印技術,並與日本印刷大廠合作,將精密金屬微細線路印刷導入觸控面板製程,其中一項應用為金屬網格技術,在中大尺寸觸控技術上已自主開發關鍵材料與零組件,並成立「精密凹板轉印技術」研發聯盟,策略性進行塗料、模具及設備等關鍵技術開發,可拓展至感測元件、太陽能電池、軟性PCB及軟性電子等產業應用。此外,工研院也開發在窄邊框應用的超細導線技術,可取代昂貴黃光蝕刻製程技術,只要一台卷對卷(roll-to-roll)設備與傳輸技術就可取代傳統圖案化濺鍍、塗佈到顯影、印製及蝕刻等7台機台,具有高效率、環保及大幅降低成本等優點。

此觸控製程大突破,將精密金屬微細線路的寬度突破至20μm以下,將可大幅降低生產成本與提高製程效率,從行動手持裝置一路跨足中、大尺寸觸控產業,攜手產業建立完整的觸控製程產業鏈。

4. 軟性數位X光片

在8/28~30的展期中,工研院也展現多項顯示相關科技,包括:頭戴式顯示器之凌空觸控技術、全螢幕解析度裸視3D顯示模組、奈米銀線透明導電材料、軟性透明薄膜封裝材料、快速影像式軟性顯示器可撓特性光學檢測、觸控面板自動化測試設備、非接觸導電薄膜阻抗量測模組、抗震形貌量測模組、觸控短斷路檢測模組及狹縫塗佈製程設備技術等成果,充分展現工研院在顯示與觸控領域豐沛的研發能量。

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台灣科技大學MBA碩士班學生,來自文化氣息濃厚的台南,對於社會創新、互動設計與服務設計有興趣,目前努力學習中。Just do it!